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REPARO / CHIPMASTER

Equipamento para reparo de placas eletrônicas em componentes eletrônicos com encapsulamento tipo SMD, usando o conceito de convecção forçada, ou seja, ar quente.

O conceito de convecção forçada minimiza sensivelmente o risco de danos nas placas eletrônicas.

Acompanha o equipamento uma pipeta de vácuo, posicionada dentro do bocal, que prende o componente e, quando a solda esta derretida, retira o componente da superfície da placa sem contato com os terminais, eliminando qualquer risco do componente ter seus terminais desalinhados.

Em casos de reparos em encapsulamento tipo BGA o conceito de ar quente é considerado a melhor opção, mas neste caso é necessário consulta prévia junto ao fornecedor na busca da solução adequada considerando os dimensionais do BGA.

  

  CHIPPER SMD - 500 POWER REWORK

 

 

CHIPMASTER SMD - 1000

 

 

CHIPMASTER Z - SMD 1000 Z

  

  

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